Zadanie 6. z .E.12-SG-23.01

Wskaż procesor współpracujący z przedstawioną płytą główną.

1. Intel Celeron-430 1.80 GHz, s-755
2. Intel i5-7640X 4.00 GHz 6 MB, s-2066
3. AMD Ryzen 5 1600, 3.2 GHz, s-AM4, 16 MB
4. AMD X4-880K 4.00GHz 4 MB, s-FM2+, 95 W

Zadanie 5. z .E.12-SG-22.06

Który układ mikroprocesora jest odpowiedzialny między innymi za pobieranie rozkazów z pamięci oraz generowanie sygnałów sterujących?

1. ALU
2. FPU
3. IU
4. EU

Zadanie 3. z .E.12-SG-22.01

Technologia procesorów serii Intel Core stosowana w modelach i5, i7 oraz i9, pozwalająca na zwiększenie taktowania w przypadku gdy komputer potrzebuje wyższej mocy obliczeniowej, to

1. CrossFire
2. BitLocker
3. Turbo Boost
4. Hyper Threading

Zadanie 7. z .E.12-SG-22.01

Na płycie głównej wyposażonej w gniazdo przedstawione na zdjęciu można zainstalować procesor

1. Intel i9-7940X, s-2066 3.10GHz 19.25MB
2. AMD FX-6300, s-AM3+, 3.5GHz, 14MB
3. Intel Xeon E3-1240V5, 3.9GHz, s-1151
4. AMD Sempron 2800+, 1600 MHz, s-754

Zadanie 13. z .E.12-SG-21.06

Płyta główna wyposażona w gniazdo G2 będzie współpracowała z procesorem

1. Intel Core i7
2. AMD Trinity
3. AMD Opteron
4. Intel Pentium 4 EE

Zadanie 15. z .E.12-SG-21.01

W oznaczeniu procesora INTEL CORE i7-4790 cyfra 4 oznacza

1. generację procesora.
2. liczbę rdzeni procesora.
3. wskaźnik wydajności Intela.
4. specyficzną linię produkcji podzespołu.

Zadanie 7. z .E.12-SG-20.06

Płyta główna wyposażona w gniazdo G2 będzie współpracowała z procesorem

1. Intel Core i7
2. AMD Trinity
3. AMD Opteron
4. Intel Pentium 4 EE

Zadanie 10. z .E.12-SG-20.01

Przedstawiony zestaw komputerowy jest niekompletny. Który element nie został uwzględniony w tabeli, a jest niezbędny do prawidłowego działania zestawu i należy go dodać?

1. Zasilacz.
2. Pamięć RAM.
3. Karta graficzna.
4. Wentylator procesora.

Zadanie 11. z .E.12-SG-20.01

Użytkownik uszkodził płytę główną z gniazdem procesora AM2. Uszkodzoną płytę można zastąpić, bez konieczności wymiany procesora i pamięci, modelem z gniazdem

1. AM2+
2. FM2+
3. AM1
4. FM2

Zadanie 3. z .E.12-X-19.06

Technologia procesorów serii Intel Core stosowana w modelach i5, i7 oraz i9, pozwalająca na zwiększenie taktowania w przypadku gdy komputer potrzebuje wyższej mocy obliczeniowej, to

1. CrossFire
2. BitLocker
3. Turbo Boost
4. Hyper Threading

Zadanie 7. z .E.12-X-19.06

Na płycie głównej wyposażonej w gniazdo przedstawione na zdjęciu można zainstalować procesor

1. Intel i9-7940X, s-2066 3.10GHz 19.25MB
2. AMD FX-6300, s-AM3+, 3.5GHz, 14MB
3. Intel Xeon E3-1240V5, 3.9GHz, s-1151
4. AMD Sempron 2800+, 1600 MHz, s-754

Zadanie 3. z .E.12-X-19.01

Które stwierdzenie nie dotyczy pamięci typu cache L1?

1. Jest pamięcią typu SRAM.
2. Jest zlokalizowana we wnętrzu procesora.
3. Ma dłuższy czas dostępu niż pamięć RAM.
4. Szybkość jej pracy jest równa częstotliwości pracy procesora.

Zadanie 9. z .E.12-X-19.01

Który procesor jest kompatybilny z płytą główną o przedstawionej specyfikacji?

ASUS micro-ATX, socket 1150, VT-d, DDR3 (`1333, 1600 MHz), ATI Radeon X1250, 3 x PCI-Express x1, 3 x PCI-Express x16, 2 x Serial ATA III, USB 3.0, VGA, HDMI, DVI-D

Procesor    Podstawka    Taktowanie

1. Intel Celeron    1150    3000 MHz
2. Intel Core i7    1151     1150 MHz
3. Athlon 64 FX    AM2     160 MHz
4. AMD FX1150n     AM3+    3900 MHz

Zadanie 3. z .E.12-X-18.01

Brak informacji o parzystości liczby lub o znaku wyniku, wykonywanej operacji w ALU, może świadczyć o problemach w działaniu

1. pamięci cache.
2. wskaźnika stosu.
3. tablicy rozkazów.
4. rejestru flagowego.

Zadanie 4. z .E.12-X-18.01

Funkcję bufora pomiędzy wolną pamięcią operacyjną a szybkim procesorem pełni pamięć

1. SSD
2. FDD
3. ROM
4. CACHE

Zadanie 5. z .E.12-X-18.01

Procesory CISC charakteryzują się

1. dużą liczbą rozkazów.
2. prostą i szybką jednostką sterującą.
3. niewielką liczbą trybów adresowania.
4. ograniczaną komunikacją pomiędzy pamięcią a procesorem.

Zadanie 7. z .E.12-X-18.01

Aby poprawić wydajność komputera, można w nim zamontować procesor obsługujący technologię Hyper-Threading, umożliwiającą

1. zwiększenie szybkości pracy zegara.
2. wykonywanie przez jeden rdzeń procesora dwóch niezależnych zadań jednocześnie.
3. automatyczną regulację częstotliwości rdzeni procesora w zależności od jego obciążenia.
4. wymianę danych pomiędzy procesorem a dyskiem twardym z prędkością pracy procesora.

Zadanie 10. z .E.12-X-18.01

Który procesor należy wykorzystać podczas montażu komputera osobistego na bazie płyty głównej Asus M5A78L-M/USB3 AMD760G socket AM3+ ?

1. AMD A8-7600 S.FM2 BOX
2. AMD APU A4 6320 3800MHz FM2
3. AMD FX 8300 3300MHz AM3+ Oem
4. AMD APU A8 7650K 3300MHz FM2+ BOX

Zadanie 24. z .E.12-X-18.01

W dokumentacji technicznej procesora producent umieścił wyniki testu przeprowadzonego za pomocą programu CPU-Z. Wynika z niego, że procesor ma

1. 2 rdzenie.
2. 4 rdzenie.
3. 5 rdzeni.
4. 6 rdzeni.

Zadanie 10. z .E.12-X-17.01

Pamięć podręczna Intel^® Smart Cache wbudowana w procesory wielordzeniowe np. Intel^® Core™ Duo to pamięć

1. Cache L1 podzielona równo pomiędzy rdzenie.
2. Cache L1 współdzielona przez wszystkie rdzenie.
3. Cache L1 lub Cache L3, podzielona równo pomiędzy rdzenie.
4. Cache L1 lub Cache L3, współdzielona przez wszystkie rdzenie.

Zadanie 14. z .E.12-X-14.08

Jednostka obliczeń zmiennoprzecinkowych to

1. FPU
2. ALU
3. RPU
4. AND

Zadanie 5. z .E.12-X-14.05

Dodatkowe cechy wyniku operacji wykonywanej przez jednostkę arytmetyczno – logiczną ALU zawiera

1. akumulator.
2. wskaźnik stosu.
3. rejestr flagowy.
4. licznik rozkazów.

Zadanie 8. z .E.12-X-14.05

Standard podstawki procesora bez nóżek to

1. LGA
2. PGA
3. SPGA
4. CPGA

Zadanie 3. z .E.12-X-14.01

Jednostka obliczeń zmiennoprzecinkowych to

1. FPU.
2. ALU.
3. RPU.
4. AND.

Zadanie 4. z .E.12-X-14.01

Przydzielaniem czasu procesora do określonych zadań zajmuje się

1. chipset.
2. pamięć RAM.
3. cache procesora.
4. system operacyjny.

Zadanie 5. z .E.12-X-14.01

Najkrótszy czas dostępu posiada

1. dysk twardy.
2. pamięć USB.
3. pamięć RAM.
4. pamięć cache procesora.

Zadanie 4. z .E.12-X-13.10

Industry Standard Architecture jest standardem magistrali, zgodnie z którym szyna danych ma szerokość

1. 128 bitów.
2. 64 bitów.
3. 32 bitów.
4. 16 bitów.

Zadanie 3. z .E.12-X-16.05

Na schemacie mikroprocesora wskazany strzałką blok jest odpowiedzialny za

1. przechowywanie obecnie przetwarzanej instrukcji.
2. przechowywanie kolejnych adresów pamięci z rozkazami.
3. wykonywanie operacji arytmetycznych i logicznych na liczbach.
4. przetwarzanie wskaźnika na następną instrukcję programu.

Zadanie 4. z .E.12-X-16.05

Do prawidłowego działania procesora jest niezbędne podłączenie 4-stykowego lub 8-stykowego złącza zasilania o napięciu

1. 7 V
2. 12 V
3. 24 V
4. 3,3 V

Zadanie 11. z .E.12-X-15.08

Jednostka obliczeń zmiennoprzecinkowych to

1. FPU
2. ALU
3. RPU
4. AND

Zadanie 5. z .E.12-X-16.01

Widoczne na schemacie procesora rejestry pełnią funkcję

1. przechowywania adresu do następnej instrukcji programu.
2. sterowania wykonywanym programem.
3. przechowywania argumentów obliczeń.
4. wykonywania działań arytmetycznych.

Zadanie 9. z .E.12-X-16.01

Do montażu zestawu komputerowego z płytą główną zawierającą gniazdo procesora typu Socket AM3 można zastosować procesor

1. Core i7
2. Itanium
3. Pentium D
4. Phenom II

Zadanie 3. z .E.12-X-15.01

Podstawowe znaczenie przy budowie stacji roboczej, na której będzie działać wiele wirtualnych maszyn, ma

1. Wysokiej klasy karta sieciowa.
2. Zespół chłodzenia wodą.
3. Silna karta graficzna.
4. Liczba rdzeni procesora.

Zadanie 13. z .E.12-X-15.01

Za przydzielanie czasu procesora do określonych zadań odpowiada

1. chipset.
2. pamięć RAM.
3. cache procesora.
4. system operacyjny.

Zadanie 36. z .E.12-X-15.01

Co pozwala utrzymać równomierny rozkład ciepła między procesorem a radiatorem?

1. Mieszanka termiczna.
2. Pasta grafitowa.
3. Silikonowy spray.
4. Klej.